Armonk, stát New York a BOISE, Idaho, 1. prosince 2011 – Společnosti IBM a Micron Technology, Inc. oznámily zahájení výroby nového paměťového zařízení využívající 3D technologii TSV (Through-silicon vias). Nové paměti Hybrid Memory Cube (HMC) od firmy Micron jsou vyráběny procesem TSV, který vyvinula společnost IBM, a dosáhují patnáctkrát vyššího výkonu než poskytuje současná technologie. (TZ)
Paměť HMC využívá technologie TSV k propojení vrstev 3D struktury. TSV jsou vertikální vodivé kanály elektricky spojující jednotlivé vrstvy tvořené samostatnými čipy. Díky technologii je možné kombinovat vysoce výkonné paměti DRAM vyvinuté společností Micron. HMC nabízí významné vylepšení. Prototypy HMC například vykazují propustnost až 128 gigabytů za sekundu (GB/s), zatímco nejlepší dnešní zařízení jsou o řád pomalejší. HMC rovněž spotřebuje o 70 % méně energie a je i výrazně menší. Ve srovnání s konvenční pamětí o stejné kapacitě vyžaduje jen asi 10 % plochy. HMC umožní vznik nové generace aplikací z širokého spektra oborů počínaje vysokokapacitními sítěmi přes výkonné počítače, automatizovaná průmyslová řešení až po spotřebitelské produkty.
Zásadní posun ve vývoji čipů potvrzují i výsledky nedávné mezinárodní konference IEEE (International Electron Device Meeting). Vědci společnosti IBM na ní odhalili několik průlomových objevů. Ty by mohly vést k zásadním změnám a umožnit další pokrok v podobě vytváření menších a rychlejších počítačových čipů. Vývoj čipů totiž začíná být omezován fyzikálními limity křemíkového tranzistoru. Vědci nyní představili nové materiály a technologie. Paměť Racetrack kombinující přednosti magnetických disků a SSD (Solid State Disk), grafen technologii, která umožní provozovat systémy při vyšších teplotách nebo technologie využívající uhlíkové nanotrubice s tranzistory s kanálem menším než 10 nm. Více informací o těchto průlomových objevech naleznete v tiskové zprávě zde.
„IBM v historii vždy investovala do vědeckého výzkumu, aby objevovala nové materiály a procesy. To nejen rozšířilo možnosti současných technologií, ale poskytlo také udržitelný technologický základ pro budoucnost,“ uvedl T. C. Chen, viceprezident v oddělení výzkumu a technologie z IBM Research. „Dnešní průlomové objevy mění status quo tím, že zkoumají hranice vědy a své poznatky pak transformují do systémů informačních technologií, které by mohly posunout možnosti a zvýšit výkon celosvětového obchodu.“
O společnosti Micron
Společnost Micron Technology je přední světový poskytovatel polovodičových řešení. Působí po celém světě a nabízí širokou škálu pamětí typu DRAM, NAND a NOR, stejně jako další inovativní paměťové technologie a polovodičové systémy pro využití ve špičkových počítačových aplikacích, spotřebitelských produktech, integrovaných počítačích a mobilních výrobcích. Více o společnosti Micron Technology Inc. se dozvíte na adrese www.micron.com.
Více informací o špičkových polovodičových produktech a výrobních procesech IBM najdete na stránce www.ibm.com/chips.