Rozvoj výroby a nové technologie umožňují nový přístup ke škálovatelnosti 3D NAND
San José, Kalifornie/Praha – 3. února 2020 — Společnost Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) oznámila, že úspěšně vyvinula svoji pátou generaci technologie 3D NAND s označením BiCS5 a potvrdila své čelní postavení v daném odvětví při dodávkách nejpokročilejších technologií u pamětí flash. Nová technologie BiCS5 je postavena na technologiích TCL (triple-level-cell) respektive QLC (quad-level-cell) a poskytuje výjimečnou kapacitu, výkon a spolehlivost za příznivou cenu. Nová technologie přináší odpověď na požadavky trhu s exponenciálně rostoucím objemem dat například u digitálně propojených automobilů, mobilních zařízení a umělé inteligence.
Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5 a začal dodávat produkty s touto novou technologií. Plná sériová výroba se očekává v druhé polovině roku 2020. Produkty s technologií BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budou dostupné v široké nabídce kapacit včetně 1,33 Tb (Terabit).***
„Se vstupem do nové dekády bylo nutné přehodnotit přístup k možnostem škálovatelnosti u technologie 3D NAND. Současně je nutné stále reagovat na požadavky spojené s růstem a rychlostí dat,” říká Steve Paak, viceprezident pro paměťové technologie a výrobu společnosti Western Digital, a dodává: „Naše úspěšná výroba čipů BiCS5 dokládá vedoucí postavení společnosti Western Digital v technologiích u flash pamětí a důsledné sledování produktové politiky. S novou technologií jsme výrazně zvýšili škálovatelnost kapacity a výkonu u naší technologie 3D NAND a současně poskytujeme spolehlivost a příznivou cenu, tedy to, co očekávají naši zákazníci.”
Technologie BiCS5 od společnosti Western Digital přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací. Druhá generace pamětí s technologií multivrstev, vylepšený výrobní proces a další zlepšení u 3D NAND signifikantně zvyšují hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu. Toto “laterální škálování” v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 procent* vice úložné kapacity na jeden wafer při optimalizaci ceny (ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4). Nová konstrukční vylepšení také zvyšují požadovaný výkon a umožnují v případě BiCS5 nabídnout až o 50 procent vyšší hodnoty IOPS (ve srovnání s BiCS4). **
Technologie BiCS5 byla vyvinuta a je vyráběna ve spolupráci s partnerskou společností Kioxia Corporation. Výroba bude realizována ve výrobních závodech v japonském Yokkaichi a Kitakami.
Uvedení technologie BiCS5 rozvíjí portfolio produktů Western Digital 3D NAND, které najde využití mimo jiné v aplikacích u datacentrické osobní elektroniky, chytrých telefonů, zařízení IoT nebo v datových centrech.
Zůstaňte ve spojení se společností Western Digital:
Twitter, LinkedIn, Blog, Facebook, YouTube
Western Digital vytváří ideální prostředí pro data. Společnost podporuje potřebné inovace, které pomáhají zákazníkům zaznamenávat a uchovávat stále rostoucí objem dat v jejich diversitě, a také nabízí možnost k uloženým datům snadno přistupovat a transformovat je. Kdekoli se data nacházejí, od pokročilých datových center přes mobilní snímače až po osobní zařízení, špičková řešení Western Digital poskytují nástroje, jak využít všech možností dat. Datacentrická řešení společnosti Western Digital jsou na trhu dostupná pod značkami Western Digital®, G-Technology™, SanDisk® a WD®.
*Na základě dostupných a plánovaných kapacit (256Gb a 512Gb)
**Na základě interního testování Western Digital
***1 Terabit (Tb) = 1 000 000 000 000 bitů