Už podvacáté byly na konci října uděleny ceny světové soutěže Create the Future Design Contest

Platforma Sci-line informovala o udělení cen v soutěži Create the Future Design 2022 v kategoriích: 
– Letectví a obrana,
– Automobilový průmysl/Doprava,
– Design spotřebního produktu,
– Elektronika/Sensory/IoT,
– Výroba/robotika/automatizace,
– Medicína,
– Udržitelné technologie/energie budoucnosti

Hlavní cenu ve výši 25 000 USD získala „Platforma FlowIO“ autorů Ali Shtarbanov, Ozgun Afsar, Hye Jun Youn a prof. Joseph Paradiso z MIT Media Lab, Cambridge, MA, USA.

Cenu udělili sponzoři soutěže COMSOL a Mouser Electronics

FlowIO je první plně integrovaná a skutečně univerzální, miniaturní vývojová platforma pro pneumatické řízení, ovládání a sledování měkkých robotů a programovatelných materiálů. Aby bylo FlowIO vhodné pro široké a různorodé publikum, bylo vyvinuto webové rozhraní, které běží v prohlížeči Google Chrome a je kompatibilní se všemi hlavními mobilními a stolními operačními systémy a umožňuje uživateli bezdrátově ovládat FlowIO z jakéhokoli zařízení s podporou Bluetooth. 

K historii soutěže: 

Soutěž byla zahájena v roce 2002 vydavateli časopisu Tech Briefs (NASA), aby pomohla motivovat a odměňovat inženýrské inovace. Touto každoroční soutěží už prošlo více než 15 000 nápadů a inovací od inženýrů, podnikatelů a studentů z více než 100 zemí po celém světě. 

Hlavními sponzory soutěže jsou společnosti COMSOL a Mouser Electronics, podpůrnými sponzory jsou pak Analog Devices a Intel.  Soutěž pořádá SAE Media Group. O COMSOL: Globální poskytovatel simulačního softwaru pro návrh a výzkum produktů pro technické podniky, výzkumné laboratoře a univerzity se zastoupením v ČR. Produkt COMSOL Multiphysics® je integrované softwarové prostředí pro vytváření fyzikálních modelů a simulačních aplikací spolu s nástroji pro správu simulačních dat a spolupráci. Zvláštní předností je jeho schopnost zohledňovat sdružené nebo multifyzikální jevy. Přídavné produkty rozšiřují simulační platformu pro elektromagnetické, konstrukční, akustické, proudění tekutin, přenos tepla a chemické aplikace. Nástroje rozhraní umožňují integraci simulací COMSOL Multiphysics® se všemi hlavními technickými výpočetními a CAD nástroji na trhu CAE.