Intel posiluje sféru mobilních zařízení a představuje nový čip

Společnost Intel dnes představila několik novinek ve svém mobilním portfoliu, a to jak v oblasti nových čipů, tak softwaru a konektivity, včetně nového čipu pro mobilní telefony vyrobeného pomocí 32nm technologie. Vedle toho společnost oznámila urychlení platforem LTE, představila novou úroveň uživatelského komfortu na tabletech pracujících na systému MeeGo, akvizici společnosti Silicon Hive a několik dalších investic do mobilního průmyslu, stejně jako nové softwarové nástroje. Ty pomohou vývojářům při vývoji aplikací pro různé operační systémy fungující na přístrojích s architekturou Intel. (tisková zpráva)